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Grinding machine Disco DFG850
DFG850 是一款高性能全自动精密晶圆划片机，专为处理300mm及以下尺寸的晶圆而设计。该设备集成了高精度运动平台、先进的主轴系统与智能视觉对位技术，旨在实现对先进封装材料、超薄晶圆以及复合材料的洁净、高效、高精度切割。
极高的切割精度与位置精度：采用温控补偿与激光尺闭环控制的高刚性平台，确保切割道对准精度达到亚微米级，满足最窄切割道的需求。
卓越的切割质量：先进的主轴动态平衡技术、可编程的切割参数（转速、进给速度、步进距离）以及创新的刀片冷却系统，共同确保切割面光滑、无崩缺、无微裂纹。
强大的材料适应性：可配置多种主轴和刀片，以适应硅、玻璃、陶瓷、碳化硅、砷化镓以及各类封装复合材料的切割挑战。
全自动化与高产能：集成晶圆自动上下料系统，支持配方自动调用和刀片自动检测，实现长时间无人化运行，拥有高UPH。
先进的智能诊断与维护：系统实时监控主轴振动、温度、刀片寿命及冷却液状态，提供预测性维护提醒，最大化设备正常运营时间
| 项目 | 项目/单位 | 设备详情 | |
|---|---|---|---|
| 机 型 | DFG850 | ||
| 晶圆直径 | 300 mm (主流) / 200 mm (通过适配器) | ||
| 研磨方式 | 旋转台式行星式研磨 / 自旋转式研磨 | ||
| 研磨轮 | 树脂结合剂金刚石研磨轮 (用于粗精磨一体) / 金属结合剂 (可选，用于粗磨) | ||
| 主轴 | 额定输出功率/kW | 主 spindle: 15 kW (可选 22 kW 用于高硬度材料) | |
| 额定转速范围/min⁻¹ | 作台: 10 - 500 rpm (无级变速) 研磨轮: 100 - 2,500 rpm (无级变速) | ||
| 研磨精度 | BG | 片内厚度变化/μm | ≤ 1.0 (在 300mm 硅晶圆上) |
| 片间厚度变化/μm | ≤ ± 2.0 µm (一批次内) | ||
| 加工表面粗糙度/μm | 粗磨后: ≤ 0.05 | ||
| 机器尺寸(宽×深×高)/mm | 约 2,200 × 2,800 × 2,400 | ||
| 机器重量/kg | 约 7,000 | ||
| 是否全新 | 二手设备 | ||
