PRODUCTS AND SOLUTIONS
PG3000RMX Grinding Machine
TSK PG3000RMX 是一款全自动、高精度的300mm（12英寸）晶圆研磨机。它主要用于半导体制造中的硅片减薄工艺，即在晶圆正面完成电路制作后，将其背面硅材料进行研磨，以达到所需的厚度，满足芯片薄型化、3D堆叠和封装的要求。
高精度研磨控制
终点检测： 配备高精度的终点检测系统，能够实时监控研磨过程，在达到预设厚度时自动停止，确保研磨厚度的一致性和准确性。
TTV控制： 能够实现极低的总厚度偏差，确保整片晶圆的厚度均匀性，这对于后续的封装和芯片性能至关重要。
应力控制： 通过优化的工艺参数和研磨头设计，最大限度地减少研磨过程中对晶圆产生的机械应力，防止晶圆翘曲或破裂。
高生产效率与稳定性
高吞吐量： 通过优化的机械手传输路径、并行处理能力和快速的研磨速率，实现了高产能。
高可靠性/高正常运行时间： 设备设计坚固，关键部件寿命长，维护周期长，确保了生产的连续性和稳定性。
全自动化： 集成晶圆自动上下料、对准、传输、研磨和清洗功能，无需人工干预。
先进的工艺能力
支持TAIKO研磨： 这是TSK的标志性技术。TAIKO研磨工艺只研磨晶圆中心的环形区域，而保留外围一圈边缘不磨。这极大地增强了薄晶圆的机械强度，显著降低了传输和后续工艺中的破片率。
多阶段研磨： 支持粗磨、精磨等多步骤研磨工艺，可以在一次装夹中完成，以去除更多的材料并获得更好的表面质量。
集成清洗模块： 研磨后立即进行高效的刷洗和冲洗，去除研磨颗粒和污染物，确保晶圆洁净度。
用户友好与智能化
图形化用户界面： 操作界面直观，便于工程师进行配方设置、工艺监控和设备维护。
数据记录与追踪： 完整的生产数据记录功能，便于进行工艺追溯和统计分析。
远程诊断： 支持远程监控和故障诊断，便于设备供应商提供快速的技术支持。
| 项目 | 设备详情 |
|---|---|
| 机 型 | PG3000RMX |
| 晶圆尺寸 | ±1.5µm300 mm (12英寸) |
| 研磨方式 | 旋转台式研磨，支持TAIKO模式 |
| 研磨头数量 | 通常为单个或多个，支持多步研磨 |
| 控制系统 | 基于PC或专用控制器的全数字控制系统 |
| 自动化 | 集成EFEM， 标准机械接口 |
| 关键指标 | TTV: < 1 µm （取决于工艺和初始条件） 厚度精度: ± 2-5 µm 破片率: 极低（尤其在TAIKO模式下） |
| 是否全新 | 二手设备 |
