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DGP8761 Grinding Machine
DGP8761是在全球销售业绩突出的DGP8760基础上改良的机型。本机型实现了从背面研磨到去除残余应力技术的一体化，能够稳定完成厚度在25 µm以下的超薄化加工。设备还配备了新开发的主轴，适用于高速研磨加工，有助于缩短薄晶圆的加工时间（与DGP8760相比）。此外，通过合理优化搬运机构的布局，有效缩短了非加工性生产时间。
提升加工稳定性，实现更高产能效率
第三主轴的多样化应用
利用第三主轴实现吸杂技术的创新应用
吸杂干式抛光
研磨轮
系统扩展功能
保持与现有8000系列机型的兼容性及零部件互换性
追求更高效率的300 mm研磨抛光机
| 项目 | 项目/单位 | 设备详情 | ||
|---|---|---|---|---|
| 晶圆直径/mm | φ 300 (兼容 φ 200 / φ 300) | |||
| 研磨方式 (Z1 / Z2轴) | 晶圆旋转进给式研磨 | |||
| 研磨方式 (Z3轴) | 晶圆旋转式异常进给研磨 | |||
| 研磨轮/抛光垫 | φ 300 金刚石砂轮 (研磨轴) φ 450 干式抛光垫 (DP轴) φ 450 CMP抛光垫 (CMP轴) | |||
| 研磨精度 (背景研磨) | BG | 片内厚度偏差/μm | φ 300mm, < 2.5 (研磨 + DP去除2μm) φ 300mm, < 2.5 (仅Z1-Z2轴研磨) | |
| 片间厚度偏差/μm | φ 300mm, < ±2.5 (研磨 + DP去除2μm) φ 300mm, < ±2.5 (仅Z1-Z2轴研磨) 注：使用NCG时；< ±1.5 | |||
| 加工表面粗糙度/μm | φ 300mm, Ra < 0.005 (研磨 + DP去除2μm) 仅Z1-Z2轴研磨时, Ry ≈ 0.13 (对应#2000精加工) | |||
| 机器尺寸(宽×深×高)/mm | 1,690 × 3,315 × 1,800 | |||
| 机器重量/kg | 约 6,700 (DP-Poligrind配置) 约 6,900 (CMP配置) | |||
| 是否全新 | 二手设备 | |||
