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DFL7160 Fully Automatic Full Laser Cutting Flagship Model
300mm 晶圆通用烧蚀激光平台，化合物半导体、超薄晶圆全切割量产标杆，刀片划片机高端替代机型。
非热损伤短脉冲激光，抑制 Low-k 薄膜分层、剥离；
全切割速度是刀片划片 10 倍以上，大幅提升产线 UPH；
一体化工序无需离线清洗，减少晶圆转运颗粒污染；
兼容 GaAs、InP、Ge、硅薄晶圆，适配射频芯片、功率分立器件。
使用场景
射频 GaAs 芯片、200μm 以下超薄硅片、DBG 工艺 DAF 胶膜切割、Mini/Micro LED 晶圆、混合信号 IC 窄切割道开槽。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 适配晶圆 | Φ200/300mm 12 寸全自动卡匣式 |
| XY 定位精度 | ≤±3μm/310mm 行程，重复定位 ±0.5μm |
| 激光规格 | 皮秒短脉冲，355nm 紫外 / 1064nm 红外可选，最高 200kHz； |
| 最大加工速度 | 1000mm/s； |
| 兼容厚度 | 20μm~700μm 超薄晶圆、DBG 后 DAF 薄膜切割 |
| 标配模组 | HogoMax 保护膜自动涂布 + 激光加工 + 在线清洗一体化。 |
