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YIE3120 Heat shrink machine
YIE3120 是一款高性能的全自动光学外观检测系统，专为半导体晶圆、封装后芯片、PCB板及其他电子元件的外观缺陷检测而设计。该系统通过整合高分辨率多通道光学成像、先进照明技术和深度学习算法，实现对产品表面划痕、污染、破损、异物等缺陷的高速、高精度、全自动检测，是提升产品良率和生产质量的关键设备。
高精度与高检出率：采用高分辨率线阵/面阵相机和多角度环形光源，结合深度学习算法，能有效识别微米级缺陷，并显著降低误报率。
极高的检测效率：高速运动平台与并行图像采集处理技术，实现远超人工的检测速度，满足在线全检的产能需求。
卓越的稳定性与重复性：坚固的机械结构和精密的运动控制，确保检测条件的长期稳定，保证检测结果的可重复性和可靠性。
强大的软件与分析功能：用户友好的软件界面支持便捷的检测程序编辑，并提供丰富的缺陷分类、统计分析和SPC数据导出功能，助力工艺改善。
出色的灵活性：模块化设计使其能通过更换夹具和光学模块，快速适应不同尺寸和类型的产品检测需求。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 机型 | YIE3120 |
| 适用产品 | 晶圆 (最大300mm)、封装元件、PCB板等 |
| 检测精度 | 最小可检测 3 µm 缺陷 |
| 相机系统 | 高分辨率彩色面阵相机 + 高分辨率线阵扫描相机 (可选) |
| 照明系统 | 多角度LED环形光、同轴光、低角度光 (可编程控制) |
| 运动平台精度 | ± 5 µm |
| 最大检测速度 | > 300 mm²/s (视检测精度要求而定) |
| 设备尺寸 (W×D×H) | 约 1,500 mm × 1,800 mm × 2,000 mm |
| 设备重量 | 约 1,000 kg |
| 电源要求 | AC200-240V (±10%), 50/60Hz, 单相/三相 |
| 气源要求 | 0.5 - 0.7 MPa 洁净干燥空气 (若需气动组件) |
| 是否全新 | 二手设备 |
