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YPS2060 Heat shrink machine
YPS2060 是一款高性能的全自动精密激光加工系统，集成了先进的激光源、高精度运动平台与智能视觉定位技术。该系统专为在半导体晶圆、封装基板、玻璃、陶瓷等脆性材料上进行微米级的打标、划线、切割及微加工而设计，以满足高端制造对精度、速度和灵活性的严苛要求。
极高的加工精度与灵活性：采用高质量的激光器和振镜系统，配合高分辨率视觉对位，可实现极细线宽和复杂图形的精密加工，无物理接触应力，无工具磨损。
卓越的加工质量与一致性：精密的激光能量控制和高速扫描技术，确保加工边缘整齐、热影响区小，实现卓越的批内与批间一致性。
广泛的材料适应性：可配置不同波长（如红外、绿光、紫外）和功率的激光器，以适应从金属、塑料到各种脆性及高分子材料的加工需求。
全自动化与高吞吐量：集成自动上下料机构和强大的软件平台，支持配方批量调用和Barcode识别，实现高效连续的自动化生产。
用户友好与易于维护：模块化设计，配备直观的操作界面和远程诊断功能，简化了日常操作与维护流程。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 机型 | YPS2060 |
| 激光类型 | 光纤激光 / 紫外激光 (可选) |
| 激光波长 | 1064 nm (光纤) / 355 nm (紫外) |
| 平均输出功率 | ≤ 50 W (可根据应用选配) |
| 打标/划线线宽 | ≤ 10 µm (紫外激光可达更细) |
| 重复定位精度 | ± 2 µm |
| 最大加工范围 | 200 mm × 200 mm (可选更大范围) |
| 视觉定位系统 | 高分辨率CCD，支持图形和特征识别 |
| 设备尺寸 (W×D×H) | 约 1,100 mm × 1,300 mm × 1,800 mm |
| 设备重量 | 约 650 kg |
| 电源要求 | AC200-240V (±10%), 50/60Hz, 单相 |
| 压缩空气 | 0.5 - 0.7 MPa (若需气动组件) |
| 是否全新 | 二手设备 |
