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HR8500III Tearing machine
HR8500III 是一款全自动晶圆环框贴膜机,专为将晶圆精确贴装至切割胶带上而设计。该设备实现了晶圆上料、定位、环框供料、胶带贴敷与冲切的全流程自动化,是晶圆切割前段工序的关键设备,致力于提升封装流程的生产效率与良率。
全自动高效生产:集成晶圆与环框的自动上下料系统,最小化人工干预,实现高UPH(每小时产量)的连续作业。
高精度对位:采用先进的视觉系统与非接触式定位技术,确保晶圆与环框的精确定位,贴装精度达微米级。
卓越的贴装品质:通过精密的张力控制与压着系统,确保胶带无气泡、无皱纹、无污染贴敷,有效防止后续工序中的脱层或位移。
灵活的兼容性:支持多种主流尺寸的晶圆与环框,并可适配不同规格的预切割胶带,产线切换便捷。
用户友好操作:配备大型彩色触摸屏与智能化PLC控制系统,操作界面直观,方便进行配方管理、生产监控与数据追溯。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 机型 | HR8500III |
| 适用晶圆尺寸 | 200mm / 300mm (可选) |
| 设备尺寸 (宽×深×高) | 约 1,350mm × 1,700mm × 1,800mm (具体因配置而异) |
| 设备重量 | 约 1,200 kg |
| 电源要求 | AC200-230V (±10%), 50/60Hz, 三相 |
| 功耗 | 约 1.5 kW (运行中) |
| 气源要求 | 0.5 - 0.7 MPa 洁净干燥空气 (CDA) |
| 耗气量 | < 200 L/min (ANR) |
| 处理能力 (UPH) | > 55 片/小时 (基于300mm晶圆测试条件) |
| 贴敷精度 | ± X μm (具体数值需参考官方规格书) |
| 是否全新 | 二手设备 |