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RAD-3510F12 Film laminating machine
高精度全自动背面研磨（BG）贴膜机。采用非接触式对中处理晶圆，通过TTC*技术进行贴膜，并利用多关节机器人机构进行胶带切割。
*TTC（胶带张力控制）系统：这是一套尖端系统，通过微电脑控制胶带张力，能够根据胶带类型和后端压合条件进行精准贴膜。
在全自动机型上，可通过设备触摸屏设置并存储贴膜扭矩和扭矩曲线。
晶圆：300mm直径非抛光镜面晶圆
背面研磨胶带：LINTEC P-16008
双卡匣装载
晶圆盒装载
晶圆ID读取器
| 项目 | 参数 | |
|---|---|---|
| 机型 | RAD-3510F12 | |
| 电源 | 电压 | AC200-230V ±10% (AC190-253V) |
| 频率 | 50/60Hz | |
| 相数 | 单相 | |
| 功耗 | 1.0kW | |
| 气源 | 气压 | 0.5-0.8MPa |
| 耗气量 | >150L/min (AMR) | |
| 真空源 | 真空压力 | >80kPa |
| 氮气源 | 氮气压力 | 0.29-0.31MPa |
| 氮气消耗量 | >30L/min (AMR) | |
| 适用晶圆尺寸 | 200mm，300mm 特定晶圆尺寸兼容性可选，欢迎垂询 | |
| 外形尺寸 | 宽：1,350mm 深：1,700mm 高：1,800mm | |
| 重量 | 1,500kg | |
| 处理能力 | UPH：60片/小时 | |
| 是否全新 | 二手设备 | |
