UF2000    

        UF2000 是一款应用于半导体封装测试后道工序的 全自动紫外（UV）照射固化系统。该设备专为处理已粘贴在环框上的UV型切割胶带而设计，通过精确控制的紫外线照射，使胶带的粘性发生化学变化（固化），从而在后续的芯片拾取过程中实现易于剥离且无残留的效果。

UF3000

        UF3000 是新一代全自动高吞吐量紫外线固化设备，专为300mm晶圆环框及以下尺寸的UV型切割胶带固化工艺而优化设计。该系统通过高均匀度紫外光照射与精准的能量控制，确保胶带实现快速、均匀且可重复的固化，为后续的芯片拾取工艺提供卓越的可靠性。

AP3000

        AP3000 是面向高端制造和先进封装需求的新一代全自动、高产能等离子体处理系统。该设备在继承前代产品卓越可靠性的基础上，通过优化腔体设计、提升射频功率及增强气体控制系统，为晶圆、载具和各类基板提供了高效的等离子体清洗、活化和刻蚀解决方案，以满足最严苛的工艺要求。

UF2000

    高效的固化能力：采用高功率、高均匀度的UV照射系统，确保胶带快速、均匀地完成固化反应，提升生产效率。

    卓越的工艺稳定性：内置的光强监测和温度控制系统，保证了每一片产品都能在一致的工艺条件下处理，保障批内与批间良率。

    全自动化操作：集成环框自动上下料功能，可与贴膜机、拆膜机等联机组成自动化生产线，减少人工干预，降低污染风险。

    出色的兼容性：可灵活配置照射腔室与载具，支持多种尺寸的晶圆环框，适应小批量多品种与大规模生产的混合模式。

    用户友好与安全性：配备直观的触摸屏界面和完整的联锁安全装置，操作简便，并有效防止紫外线泄漏，保障人员安全。

UF3000

    高吞吐量与产能：优化的传送路径与高速上下料机构，显著提升单位时间处理能力，满足大规模生产需求。

    卓越的工艺均匀性：先进的光路设计与腔体反射系统，确保晶圆表面接收的UV能量分布高度一致，消除局部固化不足或过度的风险。

    先进的光源管理：配备高功率长寿命LED UV光源模块（可选），支持光强实时监控与闭环控制，保证工艺的长期稳定性与可重复性。

    智能化与连通性：内置先进配方管理与数据追溯系统，标配SECS/GEM通信协议，轻松集成于自动化生产线，实现智能制造。

    增强的可靠性：关键部件采用长寿命设计，配合预防性维护提醒功能，最大化设备正常运行时间。

AP3000

        卓越的工艺均匀性与重复性：采用经过优化的多电极设计及自动阻抗匹配技术，确保在大型腔体内实现极佳的等离子体分布，保证批内与批间产品处理效果的高度一致。

    显著提升的生产效率：更大的处理腔容积与高速的真空系统，配合机器人自动传输，实现了极高的吞吐量，有效降低单片成本。

    先进的工艺控制能力：配备多通道质量流量控制器和更精密的压力传感器，允许对复杂的气体混合物和工艺条件进行精确控制，解锁更广泛的先进应用。

    卓越的可靠性与可维护性：模块化设计，关键部件（如射频发生器、匹配器）具备状态诊断功能，并提供前部与顶部维护通道，最大化设备正常运营时间。

    无缝的工厂自动化集成：标配先进的软件平台和SECS/GEM通信协议，支持配方远程调用、生产数据实时监控和完整的可追溯性。