PRODUCTS AND SOLUTIONS
Panasonic series Bonding machine
MP-P200
•高品质(实装精度、树脂品质)实装,为高附加值器件生产而贡献
•微小尺寸的多种类晶片、叠层实装功能,为器件小型化发展而贡献
•多样化树脂供给方式(描绘、2品种树脂对应、转印)为 提高附加值而贡献
•倒装芯片功能、加热超声波实装功能,为器件高密度化和 高功能化发展而贡献
DM60M-H
支持多种类型基板，并通过分工序高速贴装实现高效生产
MP-P200
•高品质(实装精度、树脂品质)实装,为高附加值器件生产而贡献
•微小尺寸的多种类晶片、叠层实装功能,为器件小型化发展而贡献
•多样化树脂供给方式(描绘、2品种树脂对应、转印)为 提高附加值而贡献
•倒装芯片功能、加热超声波实装功能,为器件高密度化和 高功能化发展而贡献
DM60M-H
支持多种类型基板，并通过分工序高速贴装实现高效生产
机种名 | MD-P200 | DM6ОM-H |
|---|---|---|
| 型号 | NM-EFD1B | KXF-393D |
| 生产率 | 0.56s/晶片(最高速预定位实装)/0.75s/IC(最高速倒装芯片超声波实装,包括工程时间0.2s) | 0.8 秒/循环 (空循环) |
| 装载精度 | XY(30):±25 um(直接实装)/±15 um(预定位实装)/±7um(倒装芯片实装) | ± 50 µm [3σ] |
| 基板尺寸 | L50mmxW30mm~L280mm xW140 mm(超声波实装:L200 mmx W150 mm) | L 50 mm X W 15 mm 至 L 310 mm X W 140 mm |
| 晶片尺寸 | L0.25 mmxW0.25 mm~L6mm xW6 mm | L 0.9 mm X W 0.9 mm 至 L 12.0 mm X W 12.0 mm [选配: L 0.3 mm X W 0.3 mm 至 L 25.4 mm X W 25.4 mm] |
| 晶片品种 | 最多12个品种(AWC规格)/10个品种(托板交换器托盘规格)/5个品种(托板更换器晶圆规格) | 最多 6 种 [选配: 8 种] |
| 晶片供给 | 平环、预扩展环、托盘 | 最大 8 英寸晶圆 / 托盘 |
| 树脂供给 | 气压点胶描绘方式、转印销方式 | - |
| 实装负荷 | 空压头规格:0.5N~10N(选项:1N~50N)/VCM工作头规格:1N~50N(选项:2N~ 100N) | - |
| 工作头加热 | 恒温加热方式 加热空压规格:最高设定 250'/加热超声波规格:最高设定 300℃ | - |
| 基板加热 | 恒温加热方式 最高设定 300℃ | - |
| 晶片品种数量 | 最多可预置24 个(拾取、实装、转印用)(超声波实装不可预置) | - |
| 电源 | 三相 AC200V±10V、50/60 Hz、最大4 kVA(加热规格时:最大7 kVA) | 5相 AC 200 V, 5.2 kVA |
| 空压源 | 0.5 Mpa以上、30L/min(A.N.R.)(所有选项构成 最大150L/min(包括冷却空气)) | 0.44 MPa, 50 L/min [A.N.R.] |
| 设备尺寸 | 标准规格(最大基板长度 200 mm):W1950mmxD1190mmxH1720 mm(包含进料器/出料器)(设备本体:W1190mmxD1190mmxH1720 mm) | W 1,800 mm X D 1,650 mm X H 1,500 mm |
| 重量 | 2 200 kq(包括进料器/出料器) | 1,500 kg |
| 是否全新 | 二手设备 | 二手设备 |
