PRODUCTS AND SOLUTIONS
ESEC series Bonding machine
Esec 2100 FC hs
作为在提供用于稳定、高质量大规模生产的倒装芯片贴装设备领域的知名领导者，Best公司已将倒装芯片功能集成到最新一代的2100系列设备中——这是一项旨在显著降低倒装芯片技术成本的积极举措。
Esec 2100 SD
这款经过现场验证的高端生产标准设备的最新成员，将革命性的Phi-Y取放技术与全新的第二代视觉系统融为一体。
通过并行取放（PPP）选配，它还能实现并行拾取和贴装，从而为超薄芯片应用提升生产率并改进工艺质量。Esec 2100 sD™/sD PPP™ 确保在可预见的未来，持续成为高端器件领域最灵活、能力最强的芯片贴片机。
Esec 2009 FSᴱ
当今应用于通信、汽车、计算机、家电和手持设备的功率器件已进入小型化的新纪元。这一发展趋势要求在小尺寸封装中实现更高的功率耗散，并需要更严格的工艺控制。Besi正与关键客户及主要材料供应商携手合作，共同打造最优的功率封装解决方案。此类紧密合作催生了来自软焊料领域世界市场领导者的新型软焊料芯片贴片机Esac 2009 SSI®。
Esec 2100 FC hs
全过程控制
高精度
高产出
易于使用
Esec 2100 SD
唯一的二合一芯片贴片机
并行取放
超薄芯片拾取
第二代视觉系统
洁净设备
高精度贴装
Esec 2009 FSᴱ
图形点胶
全新点胶工艺
可编程图形尺寸与粘结层厚度（无需工具）
全覆盖焊盘，无几何形状限制
卓越的润湿性
可在所有2009 SSH型号上升级
快速转换
扩展应用范围
快速转换分度器
引线框架转换套件
料舟及卷对卷处理
多芯片与多次贴装
炉体与气氛控制
最低气体消耗量
均匀的气流分布
精确灵活的温度曲线设置
视觉对准
300毫米晶圆处理选件
可靠的薄晶圆处理能力
高精度（光学贴装对中）
满足未来需求
产品检测
焊料图形检测
芯片贴装位置检查
质量控制
点对线取放
矩阵式引线框架上的最高吞吐量
可独立编程的拾取与贴装压力
高贴装压力（50 N 或 150 N）
| 参数项目 | Esec 2100 FC hs | Esec 2100 SD | Esec 2009 FSᴱ |
|---|---|---|---|
| 设备核心定位 | 高速/高产能 芯片贴装 | 表面贴装 与 堆叠贴装 | 超精密/柔性贴装 |
| 核心工艺 | 快速、高精度固晶 | 高灵活性的表面及多层贴装 | 应对超薄芯片、高翘曲晶圆的挑战性贴装 |
| 典型产能 (UPH) | 极高 (例: 30,000+) | 高 (例: 20,000+) | 高精度级 (例: 15,000+) |
| 贴装精度 | 高 (例: ±15 µm @ 3σ) | 高 (例: ±15 µm @ 3σ) | 超高 (例: ±5 µm @ 3σ) |
| 适用芯片厚度 | 薄芯片 (例: ≥ 50 µm) | 标准及薄芯片 (例: ≥ 75 µm) | 超薄芯片 (例: ≥ 20 µm) |
| 关键技术创新 | 优化运动轨迹，并行处理 | 多功能贴装头，支持复杂工艺 | 柔性贴装头，力控传感器，主动翘曲校正 |
| 设备尺寸 (W×D×H) | 约 1.6m × 1.8m × 1.8m | 约 1.6m × 1.8m × 1.8m | 约 1.5m × 1.7m × 1.8m |
| 设备重量 | 约 1,500 kg | 约 1,500 kg | 约 1,400 kg |
| 是否全新 | 二手设备 | 二手设备 | 二手设备 |
