2200evo

当前电子行业的发展趋势正推动产品功能日益多样化，系统级封装因其能以低成本实现短创新周期而成为主流实现方案。为此，革命性的制造设备凭借经过验证的成熟平台，以高精度集成各类技术，生产出成本优化、尺寸小巧且性能卓越的高度集成封装。

Datacon 的 2200 evo 贴片机完美契合您的实验室开发与大规模生产需求，并能随您的需求增长而持续扩展。

2200evo-plus

Datacon 2200 evopus 多模块贴片机在成熟稳定的平台上集成各类工艺技术，并通过关键特性升级实现更高贴装精度与更低拥有成本。

这款革命性设备不仅具备无与伦比的灵活性和全面定制能力，更通过全新相机系统与热补偿算法实现长期稳定的高精度，借助新型图像处理单元获得更高速度，并显著提升洁净室适应能力。

8800

作为一种新兴的先进封装技术，扇出型晶圆级封装以其成本效益优势，有效满足市场对性能提升、外形紧凑及翘曲控制的迫切需求。

Datacon 8800 CHAMEO 先进贴片机将经过现场验证的平台理念提升至全新高度。该设备完美适配所有扇出型晶圆级封装工艺的芯片贴装需求，同步支持面朝下（翻转模式）与面朝上（非翻转模式）封装结构。

2200evo

    高精度，高性能

        最高精度 ±7μm @ 3 Sigma

        高生产效率，低拥有成本

        单机最多可配置 4 个工作头

    多芯片处理能力

        复杂产品单次完成生产

        芯片贴装、倒装芯片、多芯片贴装一机集成

        环氧树脂点涂与蘸取、助焊剂浸蘸

    无与伦比的灵活性

        支持从晶圆、华夫盘、胶盒、供料器拾取芯片

        支持贴装至载具、料舟、基板、PCB、引线框架、晶圆

        支持冷热工艺：环氧树脂、焊接、热压

        适用于 MCM、SiP、混合电路

    开放平台架构，实现全面定制

        最先进的模块化平台理念

        生产线 100% 按需定制

        提供占地面积最小的理想解决方案

2200evo-plus

8800

运行速度提升40%

精度升级至 5µm / 3µm @ 3σ

支持300mm/340mm扇出型晶圆级封装载板

面朝下/面朝上双模式（通过配方控制）

ISO 5洁净等级、FOUP装载口、卷带包装

    速度提升40% - 优化综合成本

        搭载4M像素6x6mm视场相机系统

        升级视觉硬件与软件架构

        运动控制系统全面优化

    先进精度标准

        全局精度 5µm @ 3σ

        局部精度 3µm @ 3σ

        APO自动贴装优化技术

    双模式贴装

        新增晶圆/卷带包装面朝上贴装功能

        配方控制模式，快速切换

        多芯片处理能力

    新型工艺配置

        ISO 5（M5）洁净等级

        FOUP前开式晶圆盒装载口

        卷带包装自动处理